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2024年，COB技術(shù)持續(xù)火熱，據(jù)行家說觀察，今年第一季度，COB在產(chǎn)能、市場(chǎng)滲透方面均有新進(jìn)展。
尤其在產(chǎn)能上，COB陣營(yíng)開始釋放產(chǎn)能，多家企業(yè)陸續(xù)傳來COB產(chǎn)品中試，產(chǎn)線投產(chǎn)、量產(chǎn)消息，另某頭部企業(yè)單月產(chǎn)能已達(dá)16000平米（以P1.25點(diǎn)間距產(chǎn)品測(cè)算）。
而在產(chǎn)品及市場(chǎng)上，COB在商顯、家用市場(chǎng)滲透加強(qiáng)，各大展會(huì)上，多家企業(yè)展出COB一體機(jī)及電視。
從產(chǎn)能到應(yīng)用的雙突破，高可靠性、高顯示質(zhì)量產(chǎn)品仍是關(guān)鍵，這背后需要產(chǎn)線和設(shè)備的支撐。
COB發(fā)展初期，產(chǎn)業(yè)的聚焦點(diǎn)更多在前端工藝及固晶環(huán)節(jié)，隨著規(guī)模量產(chǎn)問題逐步解決，如何提升后段封裝工藝，讓COB產(chǎn)品質(zhì)量更可靠，成為產(chǎn)業(yè)的新關(guān)注點(diǎn)。
01
后段封裝工藝助力產(chǎn)品提質(zhì)
從COB制程來看，COB產(chǎn)品若要實(shí)現(xiàn)高可靠性、高顯示質(zhì)量，COB模組后段封裝工藝是重要環(huán)節(jié)。為何？
首先，高可靠性產(chǎn)品意味著少缺陷，高良率，COB后段封裝工藝的檢測(cè)返修設(shè)備可精準(zhǔn)找到并修復(fù)前段工藝的不良點(diǎn)，保障產(chǎn)品質(zhì)量。
其次，顯示效果質(zhì)量由光學(xué)性能、墨色一致性技術(shù)決定，目前，后段封裝中工藝的噴印、底涂、墨色分選等設(shè)備，可降低PCB底色色差、提高COB單元板對(duì)比度，并實(shí)現(xiàn)墨色分檔，有效實(shí)現(xiàn)成品顯示效果一致。
當(dāng)前，基于設(shè)備、方案不同，COB后段封裝主要呈現(xiàn)出兩大工藝，一是MP工藝（模壓工藝方案），二是COB CF（復(fù)合貼膜）工藝，兩大工藝優(yōu)勢(shì)如下：
整體來看，不同的封裝工藝各有優(yōu)勢(shì)和適用場(chǎng)景，基于此，設(shè)備廠紛紛根據(jù)自身特點(diǎn)、生產(chǎn)能力和市場(chǎng)定位，布局下合適的封裝工藝。
從行業(yè)來看，雙工藝并行的設(shè)備廠能針對(duì)良率提升、墨色一致性、散熱性能優(yōu)化等行業(yè)痛點(diǎn)提供定制化的解決方案，解決業(yè)內(nèi)一些關(guān)鍵難題；與此同時(shí)，擁有多種工藝的企業(yè)更能察覺業(yè)內(nèi)技術(shù)的更迭，更有能力參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
02
行家說Display總結(jié)
隨著COB技術(shù)的日益成熟和市場(chǎng)的擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)正逐步從前端工藝轉(zhuǎn)移到后段封裝工藝，助力解決COB產(chǎn)品的可靠性、顯示性能提升以及修復(fù)等問題。
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