• 匯創(chuàng)達新一代電子信息創(chuàng)新基地項目進度超60%，涉及Mini LED等

• 德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目正式開工

• 安徽蘅濱科技有限公司年產(chǎn)5億枚陶瓷基板項目落戶池州

• 韓國吉佳藍中國總部落戶無錫，將建半導體刻蝕設(shè)備研發(fā)制造基地

據(jù)今日斗門消息，匯創(chuàng)達新一代電子信息創(chuàng)新基地項目2棟廠房已封頂，其他廠房及宿舍樓將在10月底全面封頂；項目整體進度已超60%，預計將在明年上半年竣工交付。

據(jù)悉，匯創(chuàng)達新一代電子信息創(chuàng)新基地項目投資總額為18億元，主要產(chǎn)品包括背光模組、精密五金連接器、mini-led、新能源儲能和動力汽車配件等。

深圳市匯創(chuàng)達科技股份有限公司成立于2004年，是精密五金開光和背光模組龍頭企業(yè)之一。

在背光模組領(lǐng)域，匯創(chuàng)達生產(chǎn)的筆記本電腦背光模組相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用了微納米熱壓印工藝，擁有品質(zhì)穩(wěn)定、良品率高、制成環(huán)保等優(yōu)點，產(chǎn)品應(yīng)用于聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩等全球主流筆記本電腦品牌。

德高化成LED封裝制造擴產(chǎn)項目開工

據(jù)天津經(jīng)開區(qū)一泰達消息，近日，德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目正式開工建設(shè)，在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場打下第一根樁。

項目將通過在天津經(jīng)開區(qū)新建廠房，擴充生產(chǎn)線，實現(xiàn)第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化運營。

據(jù)了解，項目總占地面積3562.1平方米，總建筑面積3685.92平方米，地上局部四層，局部地下一層，預計將于2025年3月建成；投用后，將進一步帶動區(qū)域高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為區(qū)域經(jīng)濟注入新的活力。

德高化成是一家為半導體和光電子制造行業(yè)提供封裝材料及解決方案的企業(yè)，具備熱固性環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂復合材料的配方開發(fā)能力、加工設(shè)計與制造能力。此外，公司以FPS封裝EMC、白光LED All in One 熒光膠膜產(chǎn)品為先導，逐步形成平臺化的材料解決方案。

年產(chǎn)5億枚陶瓷基板項目落地池州

7月26日，安徽蘅濱科技有限公司年產(chǎn)5億枚陶瓷基板項目簽約儀式在池州舉行。

安徽蘅濱科技有限公司是蘅濱科技旗下一家專業(yè)聚焦于陶瓷薄膜電路及直接鍍銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)的高新技術(shù)企業(yè)；據(jù)悉，企業(yè)生產(chǎn)的陶瓷薄膜電路廣泛應(yīng)用于光通信、芯片封裝、雷達、微波通訊、新能源汽車、消費電子等領(lǐng)域，DPC陶瓷基板被廣泛應(yīng)用于大功率LED、半導體激光器等領(lǐng)域。

吉佳藍中國總部落戶無錫，將建半導體刻蝕設(shè)備研發(fā)制造基地

據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，7月25日，韓國吉佳藍公司與無錫市簽署合作協(xié)議，在無錫高新區(qū)落戶中國總部項目，將在無錫建設(shè)半導體刻蝕設(shè)備研發(fā)制造基地。

據(jù)介紹，吉佳藍是韓國科斯達克上市企業(yè)，主要產(chǎn)品包括半導體刻蝕機、LED元件刻蝕機、納米壓印光刻設(shè)備等，其中LED刻蝕設(shè)備出貨量多年來在全球市場排名前列。

吉佳藍此次在錫落戶中國總部項目，將建設(shè)刻蝕設(shè)備裝配生產(chǎn)線和設(shè)備產(chǎn)品驗證線，同時計劃引入納米壓印光刻設(shè)備生產(chǎn)，打造海外優(yōu)質(zhì)半導體裝備項目示范標桿，進一步增強無錫集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力。